業務概述

業務特點

可提供PCB設計+PCB制造+PCBA貼裝一站式服務。

定位于特種小批量、快件、高可靠性、特殊工藝要求的印制電路板制造，以及電子組件裝配和調試等。

聚焦傳統產業轉型升級和戰略性新興產業發展所需的高技術高附加值裝備，處于價值鏈高端和產業鏈核心環節。

擁有設計經驗豐富的專業團隊，在廣州、成都、西安、上海、石家莊設立了PCB設計中心，可提供本地化服務。

業務能力

（1）PCB設計能力

• 最高速信號：10G差分信號

• 最大設計層數：40層

• 最大Pin數：60000

• 最小BGA Pin間距：0.4mm

• 最大BGA Pin數：BGA1932_45*45



（2）PCB制造能力

• 快速交付：雙面板最快24小時內完成，多層板最快2-4天完成。

• 多樣化產品生產能力：盲、埋孔板、特性阻抗、高頻板、背板剛撓結合板、嵌入式埋電阻/電容板、平面電阻板等高端產品。

• 采用智能設備生產，效率及質量雙重保障。

• ERP系統實時監控在線訂單狀態。






（3）PCBA貼裝能力

• 有鉛、無鉛回流焊接

• 通孔回流焊接

• 常規可焊接PCB尺寸：500×450mm

• 最大可焊接PCB尺寸：1480×450mm

• 可焊接PCB厚度：0.1~5.0mm

• 元件尺寸：01005（0.4×0.2mm）~120×90mm

• 貼裝元件高度：25mm

• 元件最小引腳/錫球中心距(Pitch)：0.4mm

• 貼裝精度A：片式元件+/-0.04mm

• 貼裝精度B：IC類元件+/-0.025mm

• 器件壓接：器件中心距板邊100mm

• 三防：PCB板500*450mm

• 水洗：PCB板500*450mm